＜図書＞
サイシン デンシ ブヒン サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨ～ク ワカル ホン : ギョウカイジン、シュウショク、テンショク ニ ヤクダツ ジョウホウ マンサイ
最新電子部品産業の動向とカラクリがよ～くわかる本 : 業界人、就職、転職に役立つ情報満載 / 村田朋博 [ほか] 著
(How-nual図解入門 ; . 業界研究)
| 版 | 第2版 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : 秀和システム |
| 出版年 | 2023.2 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | 222p, 図版4p : 挿図 ; 21cm |
| 著者標目 | 村田, 朋博 <ムラタ, トモヒロ> 渡邉, あき子 <ワタナベ, アキコ> 澤村, 勇城 <サワムラ, ユウキ> セン, キンハーン <セン, キンハーン> |
| 件 名 | BSH:電子部品 |
| 一般注記 | その他の著者: 渡邉あき子, 澤村勇城, センキンハーン 参考文献: p214 |
目次／あらすじ
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| 配架場所 | 資料種別 | 巻 次 | 請求記号 | 状 態 | 予約 | コメント | ISBN | 刷 年 | 利用注記 | 指定図書 | 登録番号 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3F 図書 | 図書 |
|
335.4//H96 |
|
9784798069043 |
|
|
|
4202300880 |
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