＜図書＞
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)
| 出版者 | 東京 : 日刊工業新聞社 |
|---|---|
| 出版年 | 2020.5 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | 158p : 挿図 ; 21cm |
| 著者標目 | 高木, 清(1932-) <タカギ, キヨシ> 大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ> 山内, 仁 <ヤマウチ, ジン> 長谷川, 清久 <ハセガワ, キヨヒサ> |
| 件 名 | BSH:半導体 BSH:電子部品 |
| 一般注記 | その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久 |
目次／あらすじ
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| 配架場所 | 資料種別 | 巻 次 | 請求記号 | 状 態 | 予約 | コメント | ISBN | 刷 年 | 利用注記 | 指定図書 | 登録番号 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3F 図書 | 図書 |
|
549.8//Ta29 |
|
9784526080647 |
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5202026606 |
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