<図書>
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)
出版者 | 東京 : 日刊工業新聞社 |
---|---|
出版年 | 2023.6 |
本文言語 | 日本語 |
大きさ | 157p : 挿図 ; 21cm |
著者標目 | 高木, 清 (1932-) <タカギ, キヨシ> 大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ> 山内, 仁 (1960-) <ヤマウチ, ジン> 長谷川, 清久 (1967-) <ハセガワ, キヨヒサ> 村井, 曜 (1955-) <ムライ, ヒカリ> |
件 名 | BSH:半導体 BSH:プリント回路 NDLSH:半導体 NDLSH:印刷回路 |
一般注記 | その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜 |
目次/あらすじ
所蔵情報を非表示
配架場所 | 資料種別 | 巻 次 | 請求記号 | 状 態 | 予約 | コメント | ISBN | 刷 年 | 利用注記 | 指定図書 | 登録番号 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
3F 図書 | 図書 |
|
549.8//Ta29 |
|
|
9784526082818 |
|
|
|
5202418109 |
類似資料
この資料の利用統計
このページへのアクセス回数:1回
※2017年9月4日以降
全貸出数:0回
(3か月以内の貸出:0回)