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<図書>
サイシン デンシ ブヒン サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨーク ワカル ホン : ギョウカイジン シュウショク テンショク ニ ヤクダツ ジョウホウ マンサイ
最新電子部品産業の動向とカラクリがよ〜くわかる本 : 業界人、就職、転職に役立つ情報満載 / 村田朋博, 久納裕治著
(How-nual図解入門 ; . 業界研究)

出版者 東京 : 秀和システム
出版年 2018.5
本文言語 日本語
大きさ 222p, 図版4p : 挿図 ; 21cm
著者標目 村田, 朋博 <ムラタ, トモヒロ>
久納, 裕治 <ヒサノウ, ユウジ>
件 名 BSH:電子部品
目次/あらすじ

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1F 就職支援図書
549.09
9784798052502
禁帯出
4201807265

書誌詳細を非表示

データ種別 図書
別書名 奥付タイトル:図解入門業界研究最新電子部品産業の動向とカラクリがよ~くわかる本
異なりアクセスタイトル:最新電子部品産業の動向とカラクリがよ~くわかる本 : 業界人就職転職に役立つ情報満載
異なりアクセスタイトル:電子部品産業の動向とカラクリがよ〜くわかる本 : 最新
分 類 NDC8:549.09
NDC9:549.09
NDC10:549.09
書誌ID 2000125725
ISBN 9784798052502
NCID BB26420057 WCLINK

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