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<Books>
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)

Publisher 東京 : 日刊工業新聞社
Year 2023.6
Language Japanese
Size 157p : 挿図 ; 21cm
Authors 高木, 清 (1932-) <タカギ, キヨシ>
大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ>
山内, 仁 (1960-) <ヤマウチ, ジン>
長谷川, 清久 (1967-) <ハセガワ, キヨヒサ>
村井, 曜 (1955-) <ムライ, ヒカリ>
Subjects BSH:半導体
BSH:プリント回路
NDLSH:半導体
NDLSH:印刷回路
Notes その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜
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3F 図書 図書
549.8//Ta29
9784526082818


5202418109

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Material Type Books
Other titles variant access title:半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい
Classification NDC9:549.8
NDC10:549.8
NDLC:ND371
ID 2000156240
ISBN 9784526082818
NCID BD0244728X

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