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<図書>
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)

出版者 東京 : 日刊工業新聞社
出版年 2023.6
本文言語 日本語
大きさ 157p : 挿図 ; 21cm
著者標目 高木, 清 (1932-) <タカギ, キヨシ>
大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ>
山内, 仁 (1960-) <ヤマウチ, ジン>
長谷川, 清久 (1967-) <ハセガワ, キヨヒサ>
村井, 曜 (1955-) <ムライ, ヒカリ>
件 名 BSH:半導体
BSH:プリント回路
NDLSH:半導体
NDLSH:印刷回路
一般注記 その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜
目次/あらすじ

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3F 図書 図書
549.8
9784526082818



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データ種別 図書
別書名 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい
分 類 NDC9:549.8
NDC10:549.8
NDLC:ND371
書誌ID 2000156240
ISBN 9784526082818
NCID BD0244728X

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