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サイシン デンシ ブヒン サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨ～ク ワカル ホン : ギョウカイジン、シュウショク、テンショク ニ ヤクダツ ジョウホウ マンサイ
最新電子部品産業の動向とカラクリがよ～くわかる本 : 業界人、就職、転職に役立つ情報満載 / 村田朋博 [ほか] 著
(How-nual図解入門 ; . 業界研究)
| Edition | 第2版 |
|---|---|
| Publisher | 東京 : 秀和システム |
| Year | 2023.2 |
| Language | Japanese |
| Size | 222p, 図版4p : 挿図 ; 21cm |
| Authors | 村田, 朋博 <ムラタ, トモヒロ> 渡邉, あき子 <ワタナベ, アキコ> 澤村, 勇城 <サワムラ, ユウキ> セン, キンハーン <セン, キンハーン> |
| Subjects | BSH:電子部品 |
| Notes | その他の著者: 渡邉あき子, 澤村勇城, センキンハーン 参考文献: p214 |
TOC
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| Location | Media type | Volume | Call No. | Status | Reserve | Comments | ISBN | Printed | Restriction | Designated Book | Barcode No. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3F 図書 | 図書 |
|
335.4//H96 |
|
9784798069043 |
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|
|
4202300880 |
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